面向工业物联网全场景,基于 ESP32 + LR2021 双芯架构打造的基站硬件方案。覆盖大基站(4 收 1 发下行)与小基站(1 收 1 发 + BLE 蓝牙接入),为客户提供从主控、射频、接口到整机的完整参考设计。
主基站设备。1 片主控 + 5 片 LR2021 射频芯片,组成 4 收 1 发高并发无线架构。
主基站设备。采用高性能 ESP32-P4 双核 RISC-V 主控,集成 5 片 LR2021 Sub-1G 无线芯片组成 4 收 1 发架构,4 路同时接收小基站 / 终端上行数据,1 路统一发送下行控制与同步信号,频分多通道并行覆盖,单基站接入能力 ×4。
近端接入基站。1 片 ESP32-C6 主控同时提供 BLE 5.0 蓝牙与 LR2021 远端链路。
面向近端设备接入的轻量化基站。ESP32-C6 集成 Wi-Fi 6 + BLE 5.0 + 802.15.4 三模射频,1 片 LR2021 提供与上级大基站的 Sub-1G 长距回传链路,BLE 5.0 同时接入 ≤ 100 m 范围内的蓝牙终端。单一主控双协议,硬件极简、成本可控。
一张表看清大基站与小基站的硬件配置差异。
大小基站核心芯片成本参考,单板物料极简,整机 BOM 优势显著。
同场景下 ESP32 + LR2021 双芯架构 vs 通用 Linux SoC,单板成本可降低一个数量级。